2026
科技業「產業實習」職缺 FOR 高師大電機系學生

適合學生

電機、電子、通訊、資工；碩士生特別適合研發型職缺

地點

新竹、台北等（依職缺）

實習期間

暑期職缺依年度公告；通常需在暑假全職配合

招募節奏

建議前一年 Q4～當年春季持續關注

對通訊、訊號處理、數位 IC 與 SoC 學生非常值得優先準備。履歷可強調專題、論文、C/C++、Python、MATLAB、Verilog/SystemVerilog。

適合學生

電機、電子、通訊、資工

地點

新竹為主，部分台北/台南（依職缺）

實習期間

依暑期實習職缺公告

招募節奏

春季校園徵才密集；2026 上半年已有多場校園活動

對通訊與網路領域學生非常對口。官方職務搜尋可直接選『暑期實習』類別。

適合學生

電機、電子、物理、材料、化工、機械、資工等

地點

新竹、台中、台南、高雄等

實習期間

2026/07/06–08/28

招募節奏

2026 暑期申請至 05/08；建議 2026 年底起追蹤 2027 DNA Internship

若目標是 2027 暑期，建議提早準備英文履歷、成績單、研究/專題摘要。

適合學生

電機、電子、資工、機械

地點

汐止、內湖、高雄等（依年度職缺）

實習期間

暑期約 7–8 月；亦可留意長期/學期實習

招募節奏

建議每年 Q1～Q2 關注

適合希望接觸 NB、Server、硬體驗證、FPGA 或系統整合的學生。

適合學生

電機、電子、資工、通訊

地點

台北北投等

實習期間

暑期/長期職缺並存

招募節奏

校園實習多集中春季；個別 Intern 可能全年釋出

2026 年 8 月仍可見個別實習職缺；AICS 亦有學生實習計畫。工程學生建議優先搜 Hardware / BIOS / Embedded / AI。

適合學生

資工、電機、電子、通訊；部分研究職缺偏碩博

地點

台北/新北（依職缺）

實習期間

依 Student / Internship 職缺

招募節奏

國際企業常較早開缺，建議前一年下半年即開始追蹤

Google Taiwan 有專門介紹台灣 Internship 的 Campus 活動頁。職缺名稱與開缺時間變動快，務必以 Google Careers 為準。

適合學生

電機、電子、資工、通訊

地點

土城等各事業群據點

實習期間

暑期及長期實習皆可能有

招募節奏

個別 BU 依需求滾動招募

適合想進入 AI Server、硬體系統、電源、FPGA、測試驗證與大型製造供應鏈的學生。

適合學生

電機、電子、控制、機械、資工

地點

台北、桃園、中壢、平鎮、台南

實習期間

暑期／半年期／一年期

招募節奏

2026 方案：即日起至額滿為止

對電力電子、控制、嵌入式與能源領域學生尤其適合；優秀實習生可能有預聘機會。

適合學生

電機、電子、資工；研究型職缺常偏碩博

地點

台北/台灣（依職缺）

實習期間

依職缺；部分為 Summer / Fall / Research Intern

招募節奏

2026/7 已出現 Taiwan 2027 Intern，代表要『提早一年』關注

非常適合 GPU、AI、電腦架構、系統驗證、軟體與深度學習學生。英文履歷與專案作品非常重要。

適合學生

電機、電子、通訊、資工；碩博研發匹配度高

地點

台灣據點依職缺

實習期間

依 Internship / Student 職缺

招募節奏

建議前一年下半年至春季高頻率查看

通訊領域學生的高優先目標。建議準備 Wireless Communications、DSP、C/C++、Python、Embedded 與研究成果。

適合學生

電機、電子、資工

地點

台北等（依職缺）

實習期間

Internship / Co-op 依職缺

招募節奏

建議全年追蹤 Student Jobs

官方有獨立 Students / Internships / Co-op 搜尋頁，適合 IC、電腦架構、韌體與軟體學生。

適合學生

電機、電子、資工；IC 設計/EDA 方向尤其適合

地點

新竹等

實習期間

Intern / Temp 依職缺

招募節奏

全年查 Early Careers + Taiwan Jobs

『Synopsys』就是『新思科技』，本頁合併列示。官方說明實習通常要求仍具大學在學身分，常偏倒數第二年或最後一年學生。

適合學生

電機、電子、材料、化工、機械、資工

地點

台中、桃園等（依職缺）

實習期間

依 Intern 2026 個別職缺

招募節奏

建議前一年 Q4～當年春季追蹤

官方曾有 Taiwan『Intern 2026』職缺，例如 Gas/Chemical Engineer；部分目前已停止收件。

適合學生

電機、電子、材料、化工、機械、資工

地點

新竹、台南等；另有海外據點

實習期間

2026 部分 Summer Internship：07/01–08/28

招募節奏

建議春季前完成履歷準備

適合希望理解晶圓製造、製程整合與半導體生產環境的學生。

適合學生

電機、電子、材料、化工、機械、資工

地點

高雄等

實習期間

2026/07/09–2027/06/30（高雄廠學年實習公開資訊）

招募節奏

面談約 5 月起；學年型實習適合大四學生

對高雄學生特別具有地緣優勢，也適合想進入半導體封裝測試產業的學生。

適合學生

電機、電子、通訊、資工、光電

地點

新竹等（依職缺）

實習期間

2026/07/06–08/28

招募節奏

2026 對象含大四升碩一、碩二或博士在學；建議春季關注

對通訊、RF、天線、網路與 Embedded 學生非常對口，可列為通訊組的重要實習公司。

適合學生

電機、電子、資工、機械等

地點

桃園等（依職缺）

實習期間

暑期通常 7/1 報到

招募節奏

官方：預計每年 3 月起至 5 月中截止；2026 公開資訊約 5/21 截止

想進 AI Server、Cloud Infrastructure、系統硬體與 ODM 生態的學生可優先關注。

適合學生

升大四至碩二、應屆畢業生（2026 公開資訊）

地點

依 BU/職缺

實習期間

2026/07/01–08/31

招募節奏

2026 履歷截止 05/10，先到先審

『和碩新勢力』2026 實習涵蓋研發、工程與管理職；工程學生可鎖定硬體、軟體、AI、產品工程。

適合學生

電機、電子、資工、機械

地點

新北等（依職缺）

實習期間

過往有暑期實習；亦可注意長期/專案型 Intern

招募節奏

建議 Q1～Q2 與全年 Careers 同步追蹤

公司核心為 Hyperscale Data Center 與 Cloud Infrastructure，非常適合 AI Server、硬體與系統工程方向。

適合學生

電機、電子、資工

地點

新竹等

實習期間

2026/07/01–08/28，週一至週五

招募節奏

2026 招募至 05/31，先到先審

IC 設計取向學生的重要目標之一。若有 Verilog、IC Design、Computer Architecture、DSP/影像相關專題可強調。

適合學生

電機、電子、資工

地點

新竹

實習期間

依個別實習/約聘職缺

招募節奏

官方招募網滾動更新

目前官方列表可見多項『實習/約聘』助理工程師，例如測試、指紋驗證、工程支援等。

適合學生

電機、電子；電力電子/類比 IC 特別適合

地點

高雄等（依職缺）

實習期間

個別職缺可能為長期實習；曾有每週至少 3 天全日班

招募節奏

非只看暑期，建議全年搜尋實習/助理工程師

公開職缺曾有高雄應用工程部實習生，可配合學校實習；對南部電機學生很實用。